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快到不敢相信 东芝已开发出128层3D TLC

发布时间:2019-03-11 阅读次数:4997

近日,据外媒报道,东芝已开发出128层512Gb3DTLCNAND裸片,正是东芝下一代3DNAND技术,被命名为BiCS5,目前的最新技术是BiCS4,是96层3DTLC。 WellsFargo高级分析师AaronRakers认为东芝和西部数据即将具有业界最高的NAND密度。 128层相较于目前最新的96层在层数上再增加30%左右,将具有更大的容量和更低的成本。 不过,要128层3DNAND的量产普及,预计在2020年底以后才会实现量产开始普及。 东芝和西部数据早在2017年6月宣布成功研发出96层3DNAND,但2018年9月才实现量产,所以短时间内,我们并不会看到128层3DNAND量产。 所以,在未来的一年内里,各家原厂会将重点放在提高96层3DNAND产量上。

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